Thermal Pad Thermalright (Usada por Asus TUF en su fabricación ) proporciona una interfaz térmica eficiente entre disipadores de calor y dispositivos electrónicos donde la topografía de su superficie es irregular, existen espacios de aire y donde se encuentran presente texturas rugosas.El material a base de silicio supera a las almohadillas genéricas con amplia diferencia, es flexible y adaptable, y por lo tanto funciona también con pequeña presión superficial.Ficha tecnica:Color: PlomoDensidad: 3.1±0.2Dureza: 30-55Conductividad Termica: 12.8 W/mKDimensiones: 85 x 45 x 2.0mmCortocircuito: 9.8 KV