5 piezas de pasta de soldadura Flux Welding Flux XG-50 Tin BGA SMT Reballing 20-38um Sn63 IPX3 Característica: las juntas de soldadura son blancas y llenas, y no hay junta de soldadura en frío ni junta seca, y el producto tiene una fuerte fuerza compuesta con la punta del soldador. El producto es un producto esencial para reparar teléfonos móviles y equipos precisos. También es un producto perfecto para soldar en líneas de producción electrónica. Esta pasta de soldadura tiene un punto de fusión moderado, que es extremadamente cómodo de usar. El fundente de pasta para soldar puede tener un tiempo de uso prolongado cuando se sella y después Las herramientas especiales de reparación a nivel de chip UseBGA son adecuadas para la reparación de chips de teléfonos móviles, reparación de parches de chips de computadoras o electrodomésticos Especificación: tipo de artículo: pasta de soldadura Material fundente: estaño Propósito: reparación de chips de teléfonos móviles, reparación de parches de chips de computadoras o electrodomésticos, productos especiales de BGA, herramientas de reparación a nivel de chip Modelos aplicables: se utiliza para plantar estaño en la reparación de teléfonos celulares y para plantar estaño BGA en computadoras, industria electrónica. Punto de fusión: 183 grados centígrados Pasta: IPGA Partícula X3:3# Lista de paquetes: 5 x pasta de soldadura Flux **NOTA** Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.